Különbségek és alkalmazások a bevonat PVD és CVD között

A PVD (fizikai gőzlerakódás) és a CVD (kémiai gőzlerakódás) két általános bevonási technológia, amelyek alapvetően, folyamatban és alkalmazásban jelentősen különböznek.

1. alapelv PVD: Konvertálja az anyagot szilárd anyagról gázra fizikai módszerekkel (például párolgás vagy porlasztás), majd helyezze be a szubsztrát felületére, hogy vékony fóliát képezzen. CVD: Készítsen egy szilárd fóliát a szubsztrát felületén kémiai reakcióval, általában magában foglalja a gáznemű prekurzorok bomlását vagy reakcióját magas hőmérsékleten.

2. A folyamatfeltételek PVD: Általában vákuumkörnyezetben hajtják végre, a hőmérséklet viszonylag alacsony ({1}} fok), alkalmas olyan anyagokra, amelyek nem ellenállnak a magas hőmérsékleteknek. CVD: Magasabb hőmérsékletet igényel (600-1000 fok), amelyet gyakran normál nyomáson vagy alacsony nyomáson hajtanak végre, magas hőmérsékleten ellenálló anyagokhoz.

3. Vékony film tulajdonságai PVD: A film sűrű és erős tapadással rendelkezik, de a vastagság egységessége gyenge. CVD: A filmnek jó egységessége van, és képes lefedni a komplex formákat, de szennyeződéseket tartalmazhat.

4. Alkalmazási mezők PVD: Általában a szerszámbevonatokban (például vágószerszámokban), dekoratív bevonatokban (például órákban, ékszerekben) és optikai filmekben (például lencsékben) használják. CVD: Széles körben használják a félvezetőkben (például integrált áramkörökben), kopásálló bevonatokban (például penészgombokban) és magas hőmérsékletű védő bevonatokban (például repülőgép-motor pengékben).

5. Előnyök és hátrányok PVD: Az előnyök között szerepel az alacsony hőmérsékletű működés és a magas filmminőség; A hátrányok a magas berendezések költségei és az alacsony lerakódási sebesség. CVD: Az előnyök között szerepel az egységes film és a komplex formákhoz; A hátrányok a magas hőmérsékleti követelmények és a káros gázok esetleges előállítása.

Összefoglalva, a PVD és a CVD saját tulajdonságai vannak, és a választás a konkrét alkalmazási követelményektől függ. A PVD alkalmas alacsony hőmérsékletű és kiváló minőségű filmekhez, míg a CVD alkalmas magas hőmérsékletre és egységes komplex alakú bevonatokra.